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芯片半導體散熱的原理及優點、缺點

發布時間:2018.08.26     瀏覽次數:     新聞來源:www.zjgate.com

    芯片半導體散熱原理原理:通過金屬導流片鏈接,當電流由N通過P時,電場使N中的電子和P中的空穴反向流動,他們產生的能量來自晶管的熱能,於是在導流片上吸熱,而在另一端放熱,通過這種高溫差的方式來散熱。隻要高溫端的熱量能有效的散發掉,則低溫端就不斷的被冷卻。在每個半導體顆粒上都產生溫差,一個製冷片由幾十個這樣的顆粒串聯而成,從而在製冷片的兩個表麵形成一個溫差。 利用這種溫差現象,配合風冷/水冷對高溫端進行降溫,使得製冷片的散熱效果強勁,但是讓製冷片全速運作的前提是供電必須要穩定(一搬要幾時W的功率),或者你需要為製冷片單獨設立一個供電設備,這樣成本較高,如果高溫端的散熱達不到要求可能會對芯片半導體造成損壞。

芯片半導體散熱優點:
能使溫度降到非常理想的室溫以下;並且可以通過使用閉環溫控電路精確調整溫度,溫度最高可以精確到0.1度;可靠性高,使用固體器件致冷,不會對CPU有磨損;使用壽命長。

芯片半導體散熱缺點:
CPU周圍可能會結露,有可能會造成主板短路;造成安裝比較困難,需要具務一定的實際操作技能,比較好的方法是讓半導體製冷器的冷麵工作在20℃左右會比較好。

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